芯洲科技正式確認(rèn)，其自主研發(fā)的“車(chē)規(guī)級(jí)中高壓功率轉(zhuǎn)換芯片”項(xiàng)目將申報(bào)參與“2023芯向亦莊汽車(chē)芯片大賽”。此舉標(biāo)志著該公司在汽車(chē)電子核心芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，即將在國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)上接受檢驗(yàn)與展示，旨在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在關(guān)鍵功率管理環(huán)節(jié)的自主化進(jìn)程。

隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化深度轉(zhuǎn)型，高效、可靠的電源管理系統(tǒng)已成為決定整車(chē)性能與安全的核心要素之一。芯洲科技本次申報(bào)的芯片，正是面向新能源汽車(chē)及高端智能駕駛平臺(tái)的中高壓功率轉(zhuǎn)換需求而設(shè)計(jì)。該芯片嚴(yán)格遵循AEC-Q100等國(guó)際車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，能夠在復(fù)雜苛刻的汽車(chē)工作環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，專(zhuān)注于實(shí)現(xiàn)更高的電能轉(zhuǎn)換效率、更優(yōu)的功率密度以及更強(qiáng)的電磁兼容性，以滿足電驅(qū)系統(tǒng)、車(chē)載充電、域控制器等高階應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)電源芯片的嚴(yán)苛要求。

“芯向亦莊”大賽作為聚焦汽車(chē)芯片領(lǐng)域的權(quán)威賽事，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供了技術(shù)交流、成果轉(zhuǎn)化與生態(tài)合作的高價(jià)值平臺(tái)。芯洲科技的申報(bào)，不僅是對(duì)其自身技術(shù)實(shí)力的信心體現(xiàn)，更是積極響應(yīng)國(guó)家推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略的切實(shí)行動(dòng)。通過(guò)參與大賽，公司期望與行業(yè)專(zhuān)家、整車(chē)廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深入交流，共同探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化路徑，加速國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的導(dǎo)入與應(yīng)用驗(yàn)證。

在計(jì)算機(jī)軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)層面，該芯片的成功離不開(kāi)先進(jìn)的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)與配套的軟件工具鏈支持。芯洲科技在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，深度融合了高性能模擬電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝工藝以及針對(duì)汽車(chē)功能安全的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法。公司提供了完善的軟件開(kāi)發(fā)套件與參考設(shè)計(jì)，助力客戶快速完成系統(tǒng)集成與調(diào)試，顯著縮短了整車(chē)廠的研發(fā)周期。這種“軟硬一體”的開(kāi)發(fā)模式，正是現(xiàn)代汽車(chē)芯片應(yīng)對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)需求、提升開(kāi)發(fā)效率的關(guān)鍵。

此次申報(bào)，是芯洲科技在汽車(chē)電子賽道上的一個(gè)重要里程碑。隨著大賽的推進(jìn)與行業(yè)合作的深化，芯洲科技有望以其扎實(shí)的技術(shù)積累和創(chuàng)新產(chǎn)品，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈的韌性與安全性貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量，助力中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)駛?cè)敫哔|(zhì)量發(fā)展的快車(chē)道。